عاجل

عاجل

برودكوم لصناعة الرقائق تبرم اتفاقا بقيمة 19 مليار دولار لشراء سي.إيه للبرمجيات

تقرأ الآن:

برودكوم لصناعة الرقائق تبرم اتفاقا بقيمة 19 مليار دولار لشراء سي.إيه للبرمجيات

حجم النص Aa Aa

(رويترز) - أعلنت شركة برودكوم لصناعة الرقائق عن اتفاق لشراء شركة سي.إيه الأمريكية للبرمجيات مقابل 18.9 مليار دولار لتبتعد بذلك عن مجال عملها في أشباه الموصلات وتختبر ثقة المستثمرين في قدرات رئيسها التنفيذي هوك تان في إبرام الصفقات.

ويأتي هذا الاتفاق الذي أعلنت عنه الشركتان في بيان مشترك بعد أربعة أشهر فقط على منع الرئيس الأمريكي دونالد ترامب لعرض شراء من برودكوم لنظيرتها كوالكوم مقابل 117 مليار دولار بدعوى أن هذا ينطوي على تهديد للأمن القومي ويمنح الشركات الصينية تفوقا في بناء الجيل القادم من الشبكات اللاسلكية.

ومنذ ذلك الحين، انتقلت برودكوم من سنغافورة إلى الولايات المتحدة مما يجعلها رسميا خارج المراجعة التي تجريها لجنة الاستثمار الخارجي الأمريكية المعنية بمراجعة الصفقات تحسبا للمخاطر المحتملة على الأمن القومي.

وظل إبرام الصفقات مهما لتوسع برودكوم التي زادت حصتها من أربعة بالمئة في سوق الرقائق في 2013 إلى حصة سوقية قدرها 30 بالمئة في العام الحالي بفضل عمليات استحواذ تحت إدارة تان وبدعم من شركة سيلفر ليك للاستثمار المباشر.

غير أن اختيار تان لسي.إيه لتكون هدف الاستحواذ المقبل لبرودكوم كان مفاجئا في وول ستريت ودفع أسهم الشركة للانخفاض.

وستدفع برودكوم نقدا 44.50 دولار لكل سهم إلى سي.إيه بعلاوة 20 بالمئة على سعر إغلاق يوم الأربعاء. وستمول الصفقة من خلال السيولة المتاحة لديها وكذلك من خلال تمويل دين جديد بقيمة 18 مليار دولار.

وحتى السادس من مايو أيار بلغت ديون برودكوم 17.5 مليار دولار.

(رويترز)

يورونيوز تقدم أخبار عاجلة ومقالات من وكالة reuters تنشرها كخدمة لقرائها دون إجراء أي تعديل عليها. وذلك لمدة محددة